- Ноутбучная видеокарта возглавила рейтинг... (3563)
- 9000 мАч, 100 Вт и «большая... (2772)
- AMD поднимет цены на все свои процессоры уже... (2583)
- Новая камера для флагманских смартфонов... (2895)
- Руководство Ford: системы дизайна и САПР... (3113)
- В России продают идеальные «Жигули» —... (2398)
- Американский ИИ-стартап ищет деньги, чтобы... (2623)
- Китайский аналог Toyota Alphard подорожал в... (3102)
- Прирост в полтора раза за одно поколение.... (2783)
- И наушники, и немного украшение. Edifier... (3480)
- Intel расширит мощности для упаковки и... (3060)
- Переход на отечественные печатные платы... (2706)
- Wi-Fi 7+, до 3570 Мбит/с, возможность... (3076)
- 200 Мп, 100 Вт и большие батареи: раскрыты... (3420)
- Годы уходят, а деньги приходят: сборы на... (2449)
- В OpenAI введён «красный код»: Альтман... (2608)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...