- Первый смартфон Samsung, складываемый втрое,... (3340)
- Латвийский автопроизводитель Dartz начнёт... (3060)
- Бесплатный доступ к ИИ от Google: Opera... (3144)
- В ChatGPT появится (2609)
- Уникальный суперкар Gordon Murray S1 LM... (2783)
- «Свободные парковки» появились в приложении... (3067)
- Дизельный УАЗ под землёй: модернизированный... (2989)
- «Билайн» завершил комплексную модернизацию... (3708)
- Starship будут запускать по несколько раз в... (2650)
- SpaceX уже строит новый стартовый комплекс... (3441)
- Немецкий астронавт станет первым европейцем,... (2976)
- Российский Chery Tiggo 9 под названием Tenet... (2866)
- ByteDance выпустила голосового ИИ-помощника... (3280)
- Apple нашла виноватого в провалах в ИИ —... (3613)
- На фоне провала Siri руководитель отдела ИИ... (3238)
- Руководитель отдела ИИ Apple Джон... (3473)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...