- Urus от мира смартфонов. Motorola Edge 70... (4025)
- Солнце снова «взрывается»: после нескольких... (2969)
- Kia показала радикально новый... (2811)
- Kia Soluto за 8 млн тенге (1,2 млн рублей)... (3314)
- Надёжный инсайдер раскрыл дату выхода... (2995)
- Современный проектор на Android с Wi-Fi 6 и... (3170)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, 200 Мп и батарея... (2972)
- Назван самый популярный смартфон осени в... (3090)
- Какие смартфоны покупали в России осенью... (2897)
- Россияне переключились с Zeekr 001 и Li... (2971)
- Xiaomi собирается массово использовать... (3134)
- Xiaomi 17 Ultra получит переработанную... (2888)
- iPhone 17 не просто удался — запуск позволил... (3031)
- Экраны Huawei Mate 80 Pro Max и Samsung... (3150)
- Новая подвеска, полный привод и увеличенные... (3015)
- Toyota Land Cruiser 300 превратили в лимузин... (2714)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...