- Увольнения в Volkswagen AG продолжаются: MAN... (3572)
- Премиум-бренд Hyundai готовит конкурента... (3158)
- Конкурентов флагманскому КамАЗу К5 станет... (3448)
- Произвести вещество в невесомости, а затем... (3264)
- Значок видишь? А он есть: после обновления... (3555)
- Росаккредитация: ввоз в Россию праворульных... (3043)
- 20 лет неоспоримого лидерства Samsung.... (3127)
- BYD отзывает почти 89 тысяч Qin PLUS DM-i:... (4186)
- 1,3-литровый мотор и никакого полного... (3506)
- Двухэтажный российский поезд, способный... (3506)
- Это ИИ-питомец Huawei за 56 долларов.... (4681)
- Ранний доступ экшена Into the Fire о... (3980)
- «Решается вопрос с поставками». В Jetour... (3183)
- В 2025 году в Россию ввезли 185 тысяч... (3764)
- Солнце готовит новое шоу: большая активная... (3494)
- 8-ступечнатый «автомат», полный привод,... (3936)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...