- В Тольятти засняли прототип Lada Azimut в... (4418)
- Стартовали продажи Volkswagen Tayron L 2026:... (4452)
- «Китайский Porsche» под названием Exeed ET5... (3843)
- Японский электрокар Owl Roadster установил... (4942)
- Новая статья: PowerWash Simulator 2 — опять... (4023)
- NASA возвращается в миссию марсохода... (3650)
- Team Cherry подтвердила работу над DLC для... (4531)
- Американцы стали уходить из X, отдавая... (3817)
- Марсоход Perseverance услышал возможные... (4335)
- Раскладушка с нетипичным экраном 16:10... (3938)
- Быстрый 400-герцевый монитор всего за 260... (3566)
- SpaceX готовится к повторной попытке запуска... (4301)
- Google внезапно самоустранилась из... (3854)
- Erying выпустила настольные материнские... (4199)
- Хитрый трюк помог станции NASA развенчать... (4727)
- Амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия... (4201)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...