- АвтоВАЗ, работающий над удлиненной Lada Niva... (9178)
- В гейзерах Энцелада нашли новые органические... (4548)
- Китай предостерегает от «пузыря» на рынке... (5899)
- NASA подтвердило планы спасти европейский... (4409)
- Рынки замерли: сбой системы охлаждения... (5162)
- Чипы Baidu готовятся заменить Nvidia в... (4700)
- Нейросеть DeepSeekMath-V2 взяла «золото» по... (3881)
- Опасный сбой в программном обеспечении... (4201)
- Лопнувший ИИ-пузырь не вернёт рабочие места... (3816)
- Космомонополия: Маск собирается запускать по... (4358)
- Большой кроссовер с алькантарой, продвинутой... (5529)
- Запас хода более 1300 км, наппа, алькантара... (4665)
- Практическое использование ИИ в работе... (4974)
- Минивэн уровня бизнес-джета со... (4797)
- Минивэн уровня бизнес-джета и... (4517)
- Бывший глава Intel Гелсингер заявил, что к... (4293)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...