- Google внезапно самоустранилась из... (3876)
- Erying выпустила настольные материнские... (4215)
- Хитрый трюк помог станции NASA развенчать... (4751)
- Амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия... (4226)
- OpenAI урезала лимиты на генерацию контента... (5683)
- По слухам, Apple возобновит сотрудничество с... (4302)
- Перенос GTA VI не помешает Forza Horizon 6 —... (3920)
- Гуманоидный робот AgiBot A2 без остановки... (3867)
- Intel снова вернётся в ноутбуки Apple,... (4102)
- Роскомнадзор объявил о начале блокировки... (3437)
- «Дорога была долгой, но скоро мы будем... (3965)
- После App Store и iOS очередь дошла до Apple... (4831)
- ТАСС: подтверждён дальнейший ввод... (5105)
- В «Дикси» без паспорта: заработало... (4195)
- Китайские 14 нм сравнимы с 4 нм у Nvidia?... (3923)
- Простой разгон процессора в пару кликов. MSI... (3397)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...