- Астрономы обнаружили молодую звезду с... (5224)
- Россиянин отсудил у Toyota рекордные 36 млн... (5038)
- Samsung разрабатывает совершенно новую... (4633)
- Партнёры OpenAI набрали долгов на $100 млрд,... (5885)
- Затопят — раз и навсегда. Модули МКС не... (4185)
- Таможни Приморья начали работать... (6986)
- Технологический сбор на смартфоны составит... (6860)
- SSSTC выпустила SSD на 15,36 Тбайт с... (4748)
- Насколько россияне лояльны к брендам своих... (5916)
- 7000 мА·ч, 80 Вт, ИК-излучатель, 200 Мп и... (7216)
- Новые смартфоны Honor GT2 сертифицированы в... (7588)
- Сначала эта компания возродила телефоны... (6211)
- Экипаж Международной космической станции... (6443)
- Lada Iskra представили в Запорожской... (5189)
- Аналитики раскрыли продажи Escape from... (4863)
- Lada Niva Travel 2026 оказалась дороже, чем... (6200)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...