- Продажи одной только Radeon RX 9070 XT в... (4683)
- Китай смоделировал, как «выключить» Starlink... (4797)
- Двухрежимный монитор Mini-LED с яркостью до... (4280)
- Цены на память уже выросли на 500%? Так... (4800)
- Продажи Tesla рушатся по всему миру — Маск... (4568)
- Учёные, возможно, впервые зафиксировали... (4499)
- Переосмысление классики психологических... (6013)
- OnePlus 15R станет первым глобальным... (3632)
- Китай против Nvidia: владельцу TikTok... (5306)
- «Жи-ши пиши»: в МГУ и Яндексе создали первый... (4410)
- Сервис ИИ-генерации Suno заключил... (4399)
- Опубликованы фото будущего флагманского... (3913)
- Лента рекомендаций YouTube станет лучше?... (4371)
- В этот день в 1996 году в США выдали патент... (4126)
- Всего 7,9 млн рублей за большой кроссовер с... (3793)
- «ChatGPT — это продукт, а не друг»:... (6566)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...