- SoftBank завершила поглощение разработчика... (4636)
- Представлены флагманы Poco F8 Pro и F8 Ultra... (5757)
- Последний эпизод The Long Dark не выйдет в... (5915)
- Удалять приложения Windows 11 станет... (6266)
- Qualcomm представила заторможенный... (4631)
- «Мы не Enron»: Хуанг сделал странное... (6714)
- Российская Neiry представила управляемых... (6165)
- Представлена 35-мм плёночная камера Kodak... (4760)
- «Выглядит словно пришелец из Bloodborne»:... (4590)
- В Windows 11 появилось централизованное... (4272)
- Первый завод TSMC в США внезапно встал из-за... (6056)
- Dell резко подняла прогноз выручки от... (7262)
- В Польше заподозрили, что Apple... (4427)
- Американский регулятор рассекретил планы... (4680)
- Учёные обнаружили, что у ИИ пока имеются... (4822)
- Инженеры проиграли ИИ: модель Claude Opus... (5349)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...