- Сооснователь Google Ларри Пейдж стал вторым... (4133)
- Крупные американские страховщики требуют... (4548)
- Anthropic бросает вызов Gemini 3:... (4105)
- Honor представила смарт-часы Watch X5 в... (3995)
- Россияне стали реже менять смартфоны и всё... (3870)
- Новая статья: Тестируем DDR5-6000 CL26 —... (4267)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (3799)
- Amazon показала антенну Leo Ultra для... (3763)
- Маск ударил по фабрикам троллей: X начала... (3847)
- Представлены Honor 500 и Honor 500 Pro —... (4515)
- 8000 мА·ч, зарядка 100 Вт и впервые... (5485)
- Календарь релизов 24 – 30 ноября: Of Ash and... (5342)
- Наконец-то искусственный интеллект в обычных... (4930)
- В Steam стартовала распродажа «Чёрная... (5455)
- Amazon представила Leo Ultra — самую быструю... (5534)
- На каждые 10 проданных процессоров AMD... (5209)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...