- Оперативная память подорожала настолько, что... (4407)
- Автомобили Mazda с гарантией 3 года или 100... (4807)
- MSI выпустила игровой монитор MAG 274QPF X32... (3285)
- Подорожание видеокарт неотвратимо: AMD... (5157)
- Дископанковый шутер RetroSpace в духе System... (4375)
- На китайском чёрном рынке начали торговать... (4467)
- M**a «похоронила» исследование о вреде... (4728)
- «Вот и поиграли»: российский MMO-шутер... (3421)
- «Яндекс» запустил роботизированную доставку... (3959)
- Белая видеокарта начального класса. Leadtek... (4096)
- Lenovo постарается не поднимать цены на свои... (3460)
- Apple в первом же своём складном смартфоне... (4980)
- В Москве все городские больницы перевели на... (3398)
- У дилеров закончились оранжевые «Буханки»,... (5028)
- Поток плазмы из корональной дыры дошёл до... (3636)
- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen... (3868)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...