- Белая видеокарта начального класса. Leadtek... (4118)
- Lenovo постарается не поднимать цены на свои... (3483)
- Apple в первом же своём складном смартфоне... (4997)
- В Москве все городские больницы перевели на... (3418)
- У дилеров закончились оранжевые «Буханки»,... (5051)
- Поток плазмы из корональной дыры дошёл до... (3655)
- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen... (3885)
- Скоро переход на Gemini станет... (4311)
- PLDT оснастит базовые станции роборуками и... (4646)
- УАЗ не будет выпускать топовые «Буханки» до... (3726)
- Новое поколение народного... (3611)
- Флагманская камера 200 Мп, 8000 мАч, 80 Вт,... (4510)
- Изогнутые экраны — всё. Серия Huawei Mate 80... (3714)
- Технологии тысячеядерного RISC-V-ускорителя... (4104)
- Горизонтально-оппозитный мотор, который... (3696)
- Intel может приложить руку к будущим... (3831)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...