- Представлен Portronics Revvo — внешний... (3830)
- В Белоруссии ввели особые условия на покупку... (3485)
- Огромный аккумулятор 7000 мАч, экран 120 Гц,... (4129)
- Необычный корпус-кубик для ПК с... (3650)
- В iOS 27 компания Apple сконцентрируется на... (4342)
- Более 10 кВт мгновенной мощности и крутящий... (3753)
- Какая термопаста самая лучшая. Большой обзор... (3545)
- Xiaomi 17 и Xiaomi 17 Ultra готовятся к... (4014)
- iPhone Air оказался мало кому нужен: продажи... (4439)
- Огромная батарея и полноценная защита от... (3419)
- Амбициозный шутер Ferocious отправит игроков... (3806)
- Китай подключил второй энергоблок АЭС... (4449)
- Отличаются только диагонали, а остальные... (3463)
- Одноплатный ПК размерами 95 x 70 мм, но с... (5133)
- Таким будет новый КамАЗ Compasstar.... (3599)
- Lada Vesta получит ключ нового типа с... (4186)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...