- В России продают уникальный шестиколесный... (3692)
- Mazda продлевает жизнь Mazda2, которой уже... (4124)
- Gemini 3 впечатлил не только Альтмана —... (3499)
- Учёные впервые создали полностью... (3189)
- Будущее на кончике пальца: создан пластырь,... (3258)
- Две 200-мегапиксельные камеры, экран 2К и... (3209)
- Joby испытала версию электролёта S4 со... (3518)
- Спустя 11 лет после приобретения бизнеса IBM... (3247)
- В России взлетели продажи подержанных... (3602)
- Металлическая рамка и аккумулятор емкостью... (3818)
- Возвращение легенды: новый рамный Nissan... (3198)
- Спутник Arase зафиксировал рекордное сжатие... (4215)
- «Поэтический джейлбрейк»: стихи оказались... (2843)
- Прощай, атмосферник: флагманский внедорожник... (3374)
- X распродаёт имена пользователей: от... (3478)
- Google опровергает слухи об использовании... (2771)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...