- Ракету «Союз-2.1а» с кораблём «Союз МС-26»... (3965)
- ASML поймали на тайных поставках в Китай — и... (4101)
- ASML в 2023 году предлагала властям США... (4285)
- Илон Маск заявил, что специалисты Tesla... (4056)
- 27-дюймовый Xiaomi за небольшие деньги. На... (3898)
- В этот ноутбук можно установить до 256 ГБ... (3438)
- Новая статья: Обзор ASUS ROG Strix G16... (3281)
- Представлен экстремальный Tank 300 Polar... (3334)
- Представлен внедорожный пикап Great Wall... (3952)
- Представлен очередной «китайский Hummer»... (4308)
- Представлен лимитированный Lexus NX Aurora... (3127)
- Представлены недорогие телевизоры Blaupunkt... (3524)
- «Китайский Maybach»: на автосалоне в... (3554)
- Apple устала от раздутого кода — в iOS 27... (4283)
- Seasonic выпустит киловаттный блок питания с... (3040)
- Представлен флагманский кроссовер Chery... (3230)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...