- Новая статья: The Outer Worlds 2 — галактика... (5014)
- Hyundai показала, как выглядит свобода.... (3539)
- Популярный седан Kia K5 оказался проблемным:... (3189)
- Премиум-бренд Hyundai представил роскошный... (5310)
- Обнаружены кандидаты в самые первые звёзды... (4784)
- Гуманоидные роботы стартапа Figure AI могут... (4726)
- Intel действительно смогла создать... (3414)
- Rocket Lab выполнила 18-й успешный запуск в... (5000)
- Изотопный анализ раскрыл происхождение Тейи:... (3477)
- Это уникальный ноутбук с дискретным NPU... (4957)
- Земной мох девять месяцев провёл в открытом... (3184)
- С борта МКС сняли кометы Lemmon и SWAN на... (4752)
- Индия на пути к своей многоразовой ракете, в... (4575)
- Ракета Falcon 9 вывела на орбиту очередную... (3241)
- 16-дюймовый экран, 12-ядерный APU AMD и... (3225)
- Слежка без камер: Apple создала ИИ, который... (3477)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...