- Жидкая вода на Марсе под сомнением: анализ... (3596)
- Правительство США инициировало операцию... (4125)
- Платформа Snapdragon X Elite оказалась... (5287)
- «Росатом» начал печатать детали для реактора... (4589)
- В Google начала показывать рекламу в «Режиме... (3288)
- Российские ученые впервые разрушили... (3154)
- Американский стартап Valar Atomics впервые... (4638)
- Самый быстрый суперкомпьютер в мире El... (4417)
- IBM и Cisco объединяют усилия для создания... (2515)
- В этом скафандре американцы вернутся на... (4544)
- Mercedes-GLB 2026 показали на фото: новый... (2891)
- Теперь любой ПК можно «превратить» в... (3199)
- 8000 мА·ч с автономностью 4,5 месяца, две... (3198)
- Всего 18 долларов и потребление 4,5 ватта:... (3175)
- В уведомлениях Gmail на Android появился... (3427)
- Blue Origin собрала лунный посадочный модуль... (2600)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...