- Южная Корея представила автономное «умное»... (1667)
- Donut Lab представила первую в мире... (1895)
- Нацплан по внедрению ИИ разработают в... (1433)
- Разработана система видимой световой связи с... (1940)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI 400: 12... (1535)
- Dell возродила марку XPS — представлены... (1651)
- MSI представила 899-граммовый ноутбук... (1809)
- Hyundai ещё не решила, выкупать свой... (1592)
- 12 и 8 ядер для мощных ноутбуков: AMD... (1786)
- Китайские космонавты прошли подземную... (1979)
- В 3,5 раза быстрее Intel Core Ultra:... (1603)
- Gemini для Google TV научится настраивать... (1452)
- Новая статья: Итоги 2025 года: носимые... (1548)
- Астрономы в ОАЭ впервые зафиксировали с... (1664)
- Учёные впервые построили карты границы между... (1453)
- Древнейшее скопление галактик оказалось... (1468)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...