- Кадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (1435)
- Дженсен Хуанг показал ускорители Rubin на... (1278)
- Глава Nvidia показал на CES 2026 образцы... (1626)
- «Apple без труда изменит правила игры».... (1410)
- Такой экран ожидается в iPhone Fold и... (1366)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (1255)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (1848)
- MSI официально представила GeForce RTX 5090... (1770)
- AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый... (1509)
- AMD представила мобильные процессоры Ryzen... (1766)
- Млечный Путь разрушает древнейшее скопление... (1840)
- 8 лет гарантии, адаптация для России, 469... (2130)
- В России подорожали все модели Exeed во всех... (2014)
- TDM Neo: наушники превращаются в... (1462)
- В Cети смеются над рулем BMW X3, который... (2045)
- Asus и Кодзима представили сверхмощный... (2150)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...