- Учёные выявили несостоятельность всех... (2481)
- Cooler Master представила дырчатый корпус... (2970)
- DeepCool представила кулеры AK G2 и AK G2... (3271)
- Суд обязал Samsung выплатить $191 млн за... (2540)
- Никаких CPU Intel/AMD, никакой Windows.... (2399)
- «Пора окунуться в водоворот событий, где... (2705)
- Toyota представила робо-табуретку Walk Me,... (2790)
- Не показалось: карты в Battlefield 6... (2708)
- Развитие ИИ уже упирается в нехватку... (3528)
- Сгенерированный праздник к нам приходит:... (3113)
- Nothing позволит полностью удалить... (2206)
- AMD признала опасную уязвимость в... (3309)
- В Австралии начнут бесплатно раздавать... (3945)
- Китай обвинил Нидерланды в бездействии в... (3133)
- Nintendo продала больше 10 млн Switch 2 за... (3112)
- Смартфоны на Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen... (3234)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...