- Разработчиков GTA VI обвинили в «одном из... (2540)
- «Новая монетизации газа»: якутская ЯТЭК... (2809)
- Lexus LS — больше не скучный... (5137)
- Предвестник совершенно нового Mitsubishi... (2954)
- Самый главный конкурент Toyota Alphard.... (4745)
- Microsoft подтвердила, что баг в «Диспетчере... (3632)
- WhatsApp вслед за Telegram стал предлагать... (4517)
- Представлен супервнедорожный Nissan Project... (3117)
- Представлен обновлённый Mitsubishi Delica... (4298)
- 60 слоёв краски и лазерная перегородка —... (4384)
- Стоимость подписки «Яндекс Плюс» увеличится... (2663)
- Honda CBR, Honda CB и JAWA 350 — названы... (4511)
- У Toyota появится новый мотор V8, его... (2859)
- Процессоры Intel прошлых поколений настолько... (3247)
- SpaceX накроет США «Золотым куполом»:... (4670)
- Геймеры Steam стали чаще выбирать Linux.... (5469)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...