- Бигтехи направят на ИИ-инфраструктуру $400... (3372)
- Посиделки руководителей Nvidia, Samsung и... (3823)
- AMD опровергла слухи о прекращении поддержки... (4798)
- Власти одобрили возведение завода TSMC с... (2170)
- Samsung модернизирует ИИ-инфраструктуру... (2014)
- Акции крупнейших производителей жёстких... (2052)
- Илон Маск анонсировал выпуск мессенджера X... (2252)
- Соцсеть Bluesky набрала 40 млн пользователей... (3276)
- Игровая консоль MSI Claw получила поддержку... (3833)
- Робот-пылесос в эксперименте с LLM-моделями... (2148)
- С июня этого года основатель Nvidia Дженсен... (2037)
- Китайская Orico выпустила копии Mac Pro и... (1975)
- Три тайконавта и четыре мыши прибыли на... (4226)
- Несмотря на ИИ-бум, онлайн-реклама остаётся... (4353)
- Представлена ретроконсоль Atari 2600+... (4262)
- Дело о растрате 7,5 млрд при разработке MRAM... (4152)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...