- OpenAI научила GPT-5 лучше выявлять... (5410)
- Авторы амбициозного мультиплеерного мода для... (4563)
- NVIDIA представила платформу IGX Thor для... (3121)
- Официально: в России начали выпускать... (2847)
- Samsung, Hyundai и другие южнокорейские... (3288)
- Samsung мощно обновила свои самые дешевые... (2807)
- Названа природа яркого объекта, пролетевшего... (4585)
- Нейросеть Яндекса поможет школьникам... (2784)
- Совершенно новый Nissan Teana открывает путь... (2914)
- Создателей Hyper Light Drifter и... (4544)
- Samsung приступила к переговорам с Nvidia о... (5179)
- АвтоВАЗ пересмотрел цены на Lada Vesta... (3025)
- Внедорожник Haval H3 модернизировали, теперь... (3599)
- Почти все автозаводы в РФ, которые оставили... (3143)
- Rolls-Royce представила первый в мире... (5323)
- Теперь как современная иномарка: АвтоВАЗ... (3295)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...