- General Motors сокращает более 1700 рабочих... (5696)
- «Яндекс» представил ИИ-помощника «Алиса Про»... (5224)
- «Не заставит вас долго ждать»: трейлер... (5027)
- Интернет без обрывов и зависаний: в метро... (4011)
- M**a заявила, что качала пиратские фильмы... (3589)
- Intel и BOE научат экраны ноутбуков... (5773)
- Полмиллиона ускорителей Trainium2: AWS... (3460)
- Настоящий немецкий премиум за 31 млн рублей.... (3533)
- В 2026 году Роскосмос займется созданием... (3532)
- Под землёй — быстрее: мобильный интернет в... (4207)
- Россияне всё чаще выбирают недорогие консоли... (3883)
- Экран 2К 144 Гц, 7500 мАч, 100 Вт, IP69 и... (4592)
- Россиянин купил бракованную Lada Vesta и... (4514)
- Отечественный мессенджер «Роса» скоро станет... (3879)
- Обет безбрачия: Китай первым в мире заявил о... (3649)
- Toyota представила полноприводный... (4018)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...