- Первый в истории Xiaomi смартфон с... (3349)
- У Tesla Cybercab всё-таки может появиться... (4019)
- Google прокачала ИИ-блокнот NotebookLM — он... (4268)
- Google прокачала ИИ-блокнот NotebookLM — он... (5427)
- Разработчик провального ИИ-гаджета Rabbit R1... (5016)
- MediaTek представила процессор Kompanio 540... (4167)
- Microsoft починила Media Creation Tool —... (3344)
- МАЗ представил микроавтобус бизнес-класса:... (4536)
- Voyah и Li Auto подмяли под себя российский... (4498)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой Ryzen AI... (4200)
- YouTube начнёт автоматически улучшать видео... (3587)
- Масштабный сбой в Microsoft Azure вывел из... (5179)
- Changan завалит Россию новинками: помимо... (6168)
- Microsoft начала распространять новый «Пуск»... (3957)
- «Мир движется в странном направлении»: Дуров... (4510)
- Redmi K90 Pro Max превзошел Xiaomi 15 Ultra... (5323)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...