- Microsoft починила Media Creation Tool —... (3332)
- МАЗ представил микроавтобус бизнес-класса:... (4519)
- Voyah и Li Auto подмяли под себя российский... (4488)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой Ryzen AI... (4184)
- YouTube начнёт автоматически улучшать видео... (3570)
- Масштабный сбой в Microsoft Azure вывел из... (5160)
- Changan завалит Россию новинками: помимо... (6155)
- Microsoft начала распространять новый «Пуск»... (3948)
- «Мир движется в странном направлении»: Дуров... (4503)
- Redmi K90 Pro Max превзошел Xiaomi 15 Ultra... (5312)
- Очень тонкий смартфон с аккумулятором 4800... (4312)
- Экстремальный КамАЗ для экстремальных... (3763)
- Разработчики российского MMO-шутера Pioner... (3673)
- Nvidia поможет зажечь искусственное Солнце... (4313)
- Nvidia поможет зажечь искусственное Солнце... (3931)
- Ракета New Glenn готова к комплексному... (5270)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...