- 23 двигателя вместо 17: АвтоВАЗ рассказал,... (3820)
- BMW впервые с 2022 года возглавила рейтинг... (3938)
- Большой аккумулятор, быстрая зарядка, корпус... (3878)
- Для OnePlus 15 выпустили магнитный... (5752)
- Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и... (5354)
- Kawasaki Heavy испытала беспилотный... (4459)
- В Японии разрабатываются дроны, способные... (4417)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, перископический... (3702)
- Россия и Иран работают над проектом АЭС... (4137)
- Илон Маск: Grokipedia станет в 10 раз лучше,... (5156)
- Россияне активно переходят на мониторы... (6070)
- Юбилейный iPhone получит твердотельные... (4779)
- NASA закрыло доступ к информации об... (5851)
- Ещё не хирург, но неплохой уборщик: Tesla... (4211)
- Илон Маск: Если разогреть Марс, то на нём... (4511)
- Глава совета директоров Tesla: для Маска... (3807)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...