- Apple впервые заработает на сервисах более... (4334)
- Представлен Mercedes-Benz S-Class PHEV... (4063)
- И здесь успех: продано более 1 млн... (3865)
- Китай переименует «полутвердотельные... (3545)
- Не для рекорда, а для реальной работы: Tank... (4131)
- Sony вернула Ghost of Tsushima в продажу для... (3639)
- Дисплей 1,5K, аккумулятор ёмкостью 7500 мАч,... (4154)
- Стартап MacroCycle предлагает прорывную... (3412)
- Цены ниже, возможность использовать... (4244)
- «Отгородиться и отключиться»: в России... (4281)
- 23 двигателя вместо 17: АвтоВАЗ рассказал,... (3827)
- BMW впервые с 2022 года возглавила рейтинг... (3942)
- Большой аккумулятор, быстрая зарядка, корпус... (3881)
- Для OnePlus 15 выпустили магнитный... (5761)
- Qualcomm представила новые ИИ-чипы AI200 и... (5358)
- Kawasaki Heavy испытала беспилотный... (4462)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...