- Не только 9000 мАч: OnePlus Turbo 6 сможет... (1311)
- 120 Гц, 7000 мАч, быстрая зарядка, режим... (1230)
- MSI представила геймерский монитор MPG... (1460)
- Аккумулятор на 7000 мАч, быстрая зарядка 80... (1249)
- Авторы скоростного шутера Bright Memory:... (1225)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (1220)
- Американская икона с V8: в России продают... (1351)
- Citroen C5 X и Peugeot 5008 подорожали в... (1282)
- Хакеры опять взломали Rainbow Six Siege и... (1458)
- Брат-близнец Geely Tugella. В России подняли... (1387)
- Новейший Honor Win с аккумулятором 10 000... (1318)
- Бюджетный монстр автономности: Oppo A6s... (1681)
- Самый быстрый в мире поезд CR450 пройдёт... (1282)
- Belkin представила адаптер, превращающий... (1382)
- В Wildberries запускают фирменные отели на... (1985)
- Hisense создала телевизор RGB-X Mini LED с... (1751)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...