- КамАЗ собрал первый 90-тонный тягач нового... (1778)
- Первый в мире смартфон с камерой на подвесе.... (1265)
- Представлен самый яркий OLED-телевизор LG.... (1474)
- MediaTek хочет заниматься не только... (1518)
- 160-ваттная док-станция «15 в 1» с кучей... (1419)
- Робот, который складывает бельё и моет... (2149)
- Чудовище в разгоне. Ещё не представленная... (2187)
- Легендарный WALL-E превратился в настоящего... (1502)
- Первые ноутбуки на Snapdragon X2 Elite и... (1215)
- Capcom похвасталась ажиотажем вокруг... (1459)
- Самая мощная и усиленная RTX 5090? Появились... (1245)
- «Первая в мире умная машинка для стрижки... (1359)
- Samsung покажет робота AI OLED Bot с круглым... (1189)
- Microsoft убила ещё один старый способ... (1348)
- IP68/69/69K, 24 ГБ ОЗУ, 7200 мАч, 120 Гц,... (1443)
- Samsung завалит рынок гаджетами с ИИ: в этом... (1635)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...