- Космические нейтрино превращают телескопы в... (5850)
- 7200 мАч, 120 Вт, IP69K, 200-мегапиксельная... (3991)
- Появление 5G в России откладывается —... (4673)
- Cadillac обещает полную автономию для IQ:... (5558)
- Впервые в России: автомобиль-беспилотник... (6659)
- Американские ЦОД начали применять реактивные... (5543)
- В OpenAI Sora появятся функции камео и... (5066)
- 144 Гц, 5,93 мм при 5160 мА·ч: стартовали... (4140)
- Strava передумала судиться с Garmin и... (6282)
- Новые взаимодействия, QTE и мини-игры:... (4935)
- Илон Маск снова наобещал с три короба:... (4855)
- Необычное последствие: сбой серверов AWS... (5928)
- This is fine: «Google Фото» научится... (6213)
- Google на практике доказала квантовое... (6521)
- АвтоВАЗ и Максим Соколов попали под санкции... (4505)
- Китай может стать первой страной, которая... (6627)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...