- В Китае выпустили человекообразного робота... (3958)
- Xiaomi представила субфлагман Redmi K90 с... (3808)
- «Последнее приключение»: чумное сюжетное... (3946)
- 7560 мАч, 100 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5,... (4024)
- Garmin выпустила D2 Air X15 — авиаторские... (4013)
- В Windows 11 появился встроенный аналог... (3758)
- Xiaomi представила смарт-часы Redmi Watch 6... (4117)
- 10 000 мАч, прочный корпус толщиной около 8... (4906)
- FromSoftware отложила релиз Elden Ring:... (4201)
- Huawei и ещё 12 китайских компаний... (5061)
- АвтоВАЗ подтвердил приостановку продаж Lada... (3745)
- Fujifilm представила камеру X-T30 III со... (3576)
- Россияне активно раскупают кроссоверы Tenet,... (3660)
- Автопилотный стартап основателя «Яндекса»... (4441)
- Paradox не бросит Vampire: The Masquerade —... (4685)
- В новой пятилетке Китай решил усилить... (3871)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...