- Надёжный инсайдер раскрыл главную игру... (3185)
- ASRock представила юбилейную матплату Z890... (2959)
- Samsung Galaxy A57 разобрали сразу после... (3035)
- Разработчики Forza Horizon 6 «выкатили»... (3203)
- 8 ТБ и интерфейс SATA — за 1300 евро.... (3349)
- Марадона против Тора: сумасшедший трейлер... (3198)
- Dell представила обновлённые ноутбуки серии... (2717)
- Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для... (3212)
- Новый флагман Samsung получит экран с... (3052)
- Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и... (2861)
- У пользователя возникли проблемы с GeForce... (3155)
- 120 Гц и 6000 мАч — за 150 долларов.... (3062)
- Intel выпустила «Больших боевых магов» —... (2877)
- MSI представила блоки питания со встроенным... (3046)
- Samsung представила 4-нм процессор Exynos... (2798)
- Купи 64 ГБ памяти DDR5, получи топовый... (2918)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...