- Новая статья: Сравнительный тест камер... (1546)
- Продажи No Rest for the Wicked в раннем... (1770)
- Анонсированы умные очки Solos AirGo A6 — без... (2348)
- Аналитики: ещё до релиза Assassin’s Creed... (1191)
- Больше никаких Burnout и Need for Speed:... (2290)
- Apple захватила 90 % рынка смарт-часов с ИИ,... (1531)
- «Джеймс Уэбб» показал самый подробный снимок... (1071)
- Marshall представила беспроводные колонки... (2404)
- Steam Machine сможет полноценно работать с... (1562)
- Поиск Google поможет сайтам и блогерам лучше... (1214)
- Huawei впервые бросит вызов Nvidia за... (1554)
- Успех Kingdom Come: Deliverance 2 не помог... (1409)
- Российские власти не будут вводить плату за... (1665)
- Создатели Hitman и 007 First Light закроют... (1348)
- State of Decay 3 сможет обойти стороной Game... (1433)
- Microsoft выделила $2,5 миллиарда, чтобы... (1410)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...