- Американский стартап в 1000 раз ускорил... (307)
- Telegram в России оштрафовали в третий раз... (561)
- Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат... (574)
- «Это не было запланировано»: Motorola... (562)
- Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы... (264)
- Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов,... (550)
- Кодзима наконец покорил космос, но лишь в... (664)
- $800 млрд под угрозой: половине... (875)
- Спустя пять лет после анонса разработка... (710)
- MediaTek представила чип Dimensity 8550 для... (677)
- Gigabyte выпустила вторую ревизию GeForce... (950)
- В очередь за холодом: Modine получила... (1064)
- Apple повысила выплаты за старые iPhone и... (699)
- YouTube научился автоматически помечать... (1009)
- Infinix представила ноутбук XBOOK B15 с... (731)
- Большая игра в компактном формате: критики... (1055)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...