- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (915)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (766)
- Intel представит новую версию стандарта... (1080)
- Новая статья: Lego Batman: Legacy of the... (351)
- Тактическая ролевая игра RuneSmith позволит... (733)
- Данные о солнечном ветре теперь будут... (478)
- Intel опубликовала подробные характеристики... (634)
- ООН объяснила: запрещать соцсети для детей... (709)
- ИИ-агент Google Gemini Spark, который... (650)
- Память стала новой нефтью эпохи ИИ —... (618)
- В США испытали метод стекового производства... (862)
- AOMedia выпустила первый вариант кодека... (1096)
- Acer представила умные очки AR Vision GR0 и... (894)
- Деамериканизированный офисный пакет... (1019)
- «Культурное интервью» — Anthropic придумала,... (1412)
- Космические силы США заказали у SpaceX... (974)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...