- Вслед за Samsung угроза забастовки персонала... (669)
- Классические компьютеры отняли у квантовых... (710)
- Figure AI отчиталась о завершении... (893)
- Xiaomi советует не откладывать покупку... (745)
- Стартапы массово переходят на Claude Code, а... (1017)
- Claude Code стал главным ИИ-инструментом для... (890)
- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (742)
- Dell анонсировала серверы PowerEdge на... (849)
- Micron увеличит объёмы производства DDR4 в... (897)
- Акции Qualcomm за последний месяц подорожали... (474)
- Китайская Wingtech потребовала в суде от... (811)
- Новая статья: Zero Parades: For Dead Spies —... (838)
- Первый полёт Starship V3 доказал живучесть... (921)
- ИИ-супермодель Claude Mythos всего за месяц... (1247)
- Трамп случайно вложил $1 млн в сеть... (741)
- WhatsApp покажет отдельным списком, кто из... (1097)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...