- Глава ASML подтвердил, что Илон Маск очень... (453)
- В Японии создали многоразовый фотополимер... (464)
- Cowboy Space подала в FCC заявку на создание... (304)
- Суд приказал заблокировать все домены Anna’s... (525)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI Max 400... (675)
- Память Team Group не выдавала заявленные... (689)
- Космический мусор всё чаще срывает научные... (365)
- Импортозамещение не помогло: российский... (662)
- На ПК вышла психоделическая шпионская... (673)
- Платное дополнение 2026 Season Pack отправит... (588)
- Nvidia захватила рынок ИИ-ускорителей и... (572)
- Роботы Figure AI больше недели сортируют... (574)
- Акции Samsung подскочили на 6 % после... (963)
- Астрономы нашли «умеренный Сатурн» почти с... (638)
- Импортозамещение в IT принесло российским... (1018)
- YADRO представила СХД TATLIN.BACKUP.L с... (954)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...