- Huawei придумала, как выпускать SSD на 122... (183)
- Создан материал для «неисчерпаемой фляги» —... (155)
- Ролевой шутер Witchfire от экс-разработчиков... (157)
- «Болотный лагерь выглядит великолепно»: 20... (345)
- Tesla отзывает тысячи электромобилей Model Y... (293)
- Cisco выяснила, почему безупречные на первый... (222)
- Заряженное ностальгией и ужасами приключение... (357)
- Realme представила смарт-часы Watch S5 с... (484)
- Google назвала лучшие ИИ-модели для... (525)
- «Дай ему завершить работу»: Anthropic... (744)
- Bosch поможет стартапу Humanoid выпускать... (760)
- Creative представила звуковую карту Sound... (696)
- Sparkle выпустила тонкую видеокарту Arc Pro... (535)
- Microsoft потеряла директора по маркетингу,... (653)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (521)
- Anthropic заплатит SpaceX $45 млрд за аренду... (760)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...