- YouTube научился собирать персональную ленту... (576)
- Valve возобновила продажи Steam Deck, но... (371)
- Google и CrowdStrike обезвредили ботнет... (393)
- No Man’s Sky получила обновление The Swarm с... (286)
- Китайский производитель памяти CXMT готовит... (416)
- «Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры... (238)
- Американский стартап в 1000 раз ускорил... (571)
- Telegram в России оштрафовали в третий раз... (680)
- Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат... (766)
- «Это не было запланировано»: Motorola... (761)
- Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы... (527)
- Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов,... (685)
- Кодзима наконец покорил космос, но лишь в... (792)
- $800 млрд под угрозой: половине... (1288)
- Спустя пять лет после анонса разработка... (805)
- MediaTek представила чип Dimensity 8550 для... (788)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...