- Как игрушечная: ракету «Союз» на Байконуре... (14)
- Samsung построит второй завод по... (14)
- Starlink захватил орбиту: 66% спутников... (13)
- Новый суперхит: продано уже 4 млн Huawei... (12)
- Huawei Mate 80 Pro с топовой камерой,... (39)
- Интернет отключили на фоне выборов:... (37)
- «Не могу поверить, что это не... (42)
- Миллионы жителей Кубы остались без... (39)
- Samsung Galaxy A55, Galaxy A56 и Galaxy A57... (141)
- Мощная магнитная буря накроет Землю 19... (111)
- Samsung Galaxy S26 сравнили с камерой Sony... (133)
- Гибрид больше не доступен: мощный кроссовер... (113)
- 9000 мАч, 100 Вт, IP66, IP68 и IP69, 120 Гц,... (108)
- Snapdragon 8 Elite, экран 144 Гц, батарея... (179)
- OnePlus показала рентгеновский снимок нового... (294)
- «Фундаментальную проблему с качеством... (371)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...