- Слухи о неуёмной прожорливости чёрных дыр... (168)
- Asus и XFX выпустили свои варианты Radeon RX... (316)
- Sony продала в прошлом квартале на 36 %... (327)
- Новейшие китайские электромобили способны... (314)
- С 2023 года техногиганты потратили на... (161)
- «Первая игра за долгие годы, которую купил... (719)
- Издатель апокалиптического вестерна Guns of... (772)
- Вредоносное ПО научилось использовать ИИ... (643)
- Квартальная выручка Sony выросла почти на... (549)
- Эмуляция PS5 покорила новый рубеж: отдельные... (1217)
- «Худшее, что можно было сделать с игрой»:... (825)
- MediaTek выделит $5 млрд на разработку... (1377)
- Напечатанная на 3D-принтере метровая труба... (1202)
- Рекордный рост: капитализация Microsoft за... (1525)
- Многие игры на физических носителях не... (1614)
- Тим Кук намекнул на платную подписку Apple... (1813)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...