- Производители печатных плат попросили... (136)
- 20 000 мАч, 100 Вт и встроенная «рулетка».... (146)
- Тайвань обвинил сотрудников Nvidia и Super... (150)
- Запас хода 1000 км и ресурс 1 млн км.... (206)
- Zeekr 7X покоряет мировой рынок: продано... (177)
- Зоркий фанат нашёл в Cyberpunk 2077 лужу из... (147)
- Минцифры исключило требование об авторизации... (249)
- Яндекс тестирует онлайн-шопинг через умные... (195)
- Правительство передумало требовать... (240)
- Более 1000 км запаса хода и зарядка за... (295)
- Samsung попробует нарастить выпуск DRAM без... (186)
- Почти 24 млн устройств, включая 80% частных... (202)
- На всех автовокзалах Москвы заработали... (179)
- Быстрее любого человек на планете: робот... (220)
- Яндекс открыл медицинского ИИ-ассистента для... (192)
- Xiaomi показала скрытую деталь чипа Xiaomi... (294)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...