- YouTube представил три новые функции для... (908)
- Microsoft тоже намекает на скорый анонс... (583)
- Чтобы построить к 2029 году работоспособный... (651)
- Тайваньские власти подозревают, что ИИ-чипы... (652)
- MediaTek утверждает, что чипы для её... (592)
- Камеры для iPhone 18 Pro получат переменную... (1034)
- ASRock анонсировала игровые мониторы Taichi... (637)
- Анонсирован 120-мм корпусный вентилятор... (1193)
- Новая статья: Forza Horizon 6 — в Японию с... (1127)
- Microsoft проигнорировала баги Windows, а... (1484)
- Открытое тестирование мрачного экшена... (900)
- OpenAI отправит на пенсию ИИ-модели GPT-4.5... (616)
- Acer представила пятёрку игровых мониторов... (1326)
- «Как в оригинальной игре, но больше и... (1278)
- Gartner: большинство кастомных ИИ-моделей и... (1281)
- Fable всё-таки не выйдет в 2026 году — в том... (1239)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...