- Катафорезное грунтование, герметизация швов,... (1925)
- Beelink ME Pro: компактный NAS с тремя M.2... (2046)
- Совершенно новый Kia Seltos показали на... (1848)
- Не хуже Solaris KRX и «Москвича 3»:... (2105)
- Volkswagen впервые за 88 лет закроет... (2340)
- Покупка SambaNova Systems может помочь Intel... (2585)
- 7-местный кроссовер российской сборки SWM... (2368)
- Google представила бета-версию перевода в... (2263)
- Китай создаст первое в мире судно на... (2291)
- «Роснано» подала миллиардный иск к бывшим... (2257)
- Apple тоже придётся повышать цены на... (2233)
- Конкурент iPhone 17 Pro Max и Galaxy S25... (2411)
- Популярные смартфоны Samsung линейки Galaxy... (2771)
- Mobvoi TicNote Pods — первые в мире наушники... (3029)
- Благодаря Samsung новые чипы Snapdragon и... (2102)
- Vivo решила выйти на рынок камер вне... (3174)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...