- Впервые учёные наблюдали настоящую алхимию —... (3263)
- Крупнейшие производители полупроводников... (2176)
- Крупнейшие производители полупроводников в... (2964)
- В этот день 15 лет назад перестал выходить... (2301)
- Школьная система безопасности в США... (3169)
- Ещё один новый тип памяти. JEDEC завершает... (3095)
- Waymo отзывает более 3000 беспилотных... (2885)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, HarmonyOS 4.3 и ни... (2213)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, никакой Android и... (2446)
- Суборбитальный полёт Blue Origin NS-37... (2991)
- Проблема на рынке памяти не будет решена до... (3033)
- Карманный роутер с Wi-Fi 7, скоростью 3600... (2318)
- Замена трёхстворчатого дисплея у Samsung... (2129)
- «Маленькая китайская Nvidia» предупредила... (2318)
- У смартфонов Samsung Galaxy проблемы с... (3038)
- Китайский спутник был «на волосок» от... (3184)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...