- Портативная приставка Steam Deck 2 получит... (5176)
- Вместо космоса MOL и Hitaci хотят создавать... (5897)
- Xiaomi готовит свой самый амбициозный... (5804)
- Всему хорошему приходит конец: Microsoft... (5127)
- Дорогущий OLED-монитор Asus за 1300 долларов... (5360)
- Apple скупает всю доступную на рынке... (5778)
- Дешевле MacBook Pro с M5 Pro, при этом экран... (5395)
- App Store в России оставили без платежей, но... (5312)
- Qualcomm вместо Exynos и улучшенная камера.... (4950)
- IBM и Arm объединили усилия. Компании... (5886)
- Мультиплеерный стелс-экшен Thick as Thieves... (4955)
- 10-гигабитные порты, скорость 18 000 Мбит/с... (5339)
- Это будут очень большие процессоры Intel, но... (5244)
- Сервисы Microsoft не работают ни на Земле,... (4326)
- Отменённая The Last of Us Online была почти... (4986)
- RTX 5090 выдала 80 к/с в демо, созданном на... (6008)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...