- Бум ИИ помог мировой экономике устоять перед... (3392)
- Бум ИИ спасает мировую экономику от... (3482)
- Представитель МВФ признал, что бум ИИ... (2445)
- GAC не планирует уходить с российского... (2330)
- В России бум новых авто: за месяц на рынок... (2716)
- В России всплеск новых авто: за месяц на... (2729)
- Эффектную отстыковку «Союза МС-27» от МКС... (2418)
- В США арестовали организаторов контрабанды... (1873)
- В США задержаны двое подозреваемых в... (2050)
- Nvidia вернётся в Китай: Трамп разрешил... (3400)
- Трамп согласился разрешить Nvidia поставлять... (3206)
- «Планов нет»: Google резко опровергла слухи... (2253)
- Google ответила на утверждения СМИ о том,... (1890)
- Google ответила на утверждения СМИ о том,... (2172)
- Honor готовит к выпуску «робот-смартфон» с... (2539)
- Прототип нового BMW X7 2027 замечен по... (2357)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...