- На БАК обнаружена новая тяжёлая частица:... (6776)
- На БАК обнаружена новая тяжёлая частица:... (4824)
- Подделка века? Фальшивый Samsung 990 Pro... (4780)
- Colliers: инвестиции в ЦОД впервые обогнали... (5655)
- General Motors начала тестирование новой... (5606)
- В Telegram появился ИИ-переписчик... (5666)
- Магнитное поле Земли защищает Луну от... (4815)
- «Яндекс Карты» научились подбирать заведения... (5303)
- Впервые в истории: телескоп «Хаббл»... (5720)
- SmartSens представила 1" 50-Мп сенсор... (5744)
- Philips представила 31,5-дюймовый игровой... (4887)
- Представлен дешевый смартфон Redmi 15A: 6... (6408)
- Представлен дешевый смартфон Redmi 15A: 6300... (6603)
- Минцифры: цифровым профилем на «Госуслугах»... (5840)
- В Дубне заработал второй собственный... (5750)
- Британская компания Pulsar Fusion достигла... (4896)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...