- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (5682)
- Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi:... (7407)
- Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в... (7632)
- DDoS нового уровня: Curator нейтрализовала... (6685)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали в... (6979)
- В России разрешат искать экстремистские... (9138)
- «Не все изменения окончательны»:... (6613)
- Обновлённый Xiaomi SU7 оказался популярнее... (6799)
- Capcom заинтриговала фанатов Dragon’s Dogma... (6743)
- На фоне войны на Ближнем Востоке Samsung и... (9053)
- Microsoft нашла виноватого в проблемах с... (7282)
- Марк Цукерберг создаёт ИИ-гендира: агента,... (7803)
- Samsung научила смартфоны Galaxy S26... (7114)
- Будущие субфлагманы будут такими: 10 000... (8192)
- Мини-ПК ASUS ExpertCenter PN55 получил чип... (7490)
- ASRock Industrial выпустила компактную... (7802)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...