- В России начали принимать заказы на Samsung... (6316)
- AMD и Samsung расширили партнёрство по... (6794)
- Скандал с подменой Ryzen расширился —... (6005)
- Нашлось всё: в образцах с астероида Рюгу... (8135)
- iFixit разобрала iPhone 17e — задняя панель... (6595)
- Nvidia раскрыла свежие планы — в 2027 году... (6407)
- История с подменой процессоров AMD в... (5932)
- Samsung открестилась от выплаты в 250... (8547)
- Будет работать и при отключении интернета:... (8700)
- Повышение цен добралось до «незаметных»... (7418)
- Intel выпустила драйверы с «доставкой»... (8042)
- ПК-версия Death Stranding 2: On the Beach... (6224)
- Назад в 2000-е: из-за ограничений мобильного... (7428)
- В «Госуслуги Моя школа» появились новые... (6445)
- В Москве представили высокотехнологичный... (6958)
- Intel готовит мощности для упаковки будущих... (7782)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...