- Intel расширит мощности для упаковки и... (2614)
- Переход на отечественные печатные платы... (2281)
- Wi-Fi 7+, до 3570 Мбит/с, возможность... (2594)
- 200 Мп, 100 Вт и большие батареи: раскрыты... (2857)
- Годы уходят, а деньги приходят: сборы на... (2041)
- В OpenAI введён «красный код»: Альтман... (2232)
- Это не компьютерная графика: боевой робот... (2780)
- Теперь официально: в России начали выпускать... (3196)
- Яндекс выпустил климатический модуль для... (2536)
- «Катастрофически плохая идея»: бывший... (2900)
- Microsoft ускорила «Проводник» в Windows 11,... (3228)
- SpaceX поставила новый рекорд: одна ступень... (3201)
- Представлен мощный и недорогой пылесос... (2392)
- Red Magic 11 Pro+ — самый мощный смартфон в... (2433)
- На Солнце образовался «Чёрный лебедь» —... (2372)
- МТС запустил тариф с ИИ-секретарём и... (2517)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...