- 10 000 мА·ч ,100 Вт по проводу и 80 Вт без... (1703)
- Xiaomi 17 Ultra с новейшей оптикой Leica и... (2084)
- OpenAI готовится привлечь до $100 млрд,... (1596)
- Дефицит памяти разогнал Micron — квартальный... (1590)
- Оптимистичный прогноз Micron по выручке... (1526)
- Трансляции кинопремии «Оскар» официально... (1772)
- Платформа YouTube получила эксклюзивные... (1775)
- Вышла Gemini 3 Flash — новая базовая модель... (2403)
- Google раскрыла уязвимость Windows 11 —... (2272)
- Sapphire выпустит Radeon RX 9070 XT Nitro+... (1621)
- Состоялся релиз российской ОС «МСВСфера»... (2353)
- 400 тонн переработанного урана в... (2025)
- Джаред Айзекман утверждён главой... (1759)
- ИИ ускорил моделирование термоядерной плазмы... (1700)
- Похоже, Apple тестирует MacBook с немолодой... (1883)
- Акции китайского производителя чипов MetaX... (1416)
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Дата: 2025-05-31 18:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...