- ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл... (618)
- Учёные NASA нашли сильную связь между... (629)
- Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали... (573)
- Apple похоронила «убийцу USB» — в macOS 26... (555)
- «Мам, мне для учёбы», — Apple сделала... (627)
- Volvo Trucks представила систему Dynamic... (488)
- В Китае прошли первые огневые испытания... (602)
- Частная китайская компания Landspace... (580)
- США запретят TSMC, Samsung и SK Hynix... (597)
- Спорткар нового поколения Lexus LFR замечен... (542)
- Душевный шутер Chains of Lukomorye отправит... (530)
- Пользователь купил GeForce RTX 5090 за 2000... (489)
- Роботы готовят пиццу идеально: компания... (334)
- Встроенный в Windows родительский контроль... (405)
- Tecno сообщила о глобальном старте продаж... (439)
- Ищите два. Новая модель горячих Юпитеров... (503)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...