- 6,7 миллиона ядер CUDA в 50 коробках.... (572)
- WhatsApp не сможет запустить рекламу в... (625)
- Kioxia анонсировала 61,44-Тбайт SSD CD9P для... (398)
- Как в Google и Netflix: Яндекс запускает... (544)
- Дурову разрешили ездить из Франции в Дубай,... (631)
- Softbank вместе с Nvidia и TSMC предлагает... (575)
- «Наконец-то Uncharted 5»: первый трейлер... (507)
- К «Яндекс Еде» подключили ИИ-ассистент «Еда... (523)
- «Яндекс» встроит ИИ-рекомендации почти во... (724)
- Nvidia заинтересовалась атомной энергетикой... (857)
- Технология Intel 18A обещает сделать... (690)
- С начала июня трафик Cloudflare в России... (721)
- В Китае создали портативную нейтронную пушку... (600)
- ИИ стал экзистенциальной угрозой для... (667)
- Реклама в лондонском метро утверждает, что... (632)
- «Газпром-Медиа» передумал запускать... (764)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...