- SpaceX обойдётся без уничтоженного взрывом... (118)
- Таких в мире больше нет: представлен... (130)
- Мёртвый спутник NASA потёрся об атмосферу и... (115)
- Apple запатентовала инновационный датчик... (129)
- F******k захотел покопаться в фотографиях на... (149)
- Мексика готовит иски из-за обломков Starship... (129)
- Топовый Nissan Murano 2025 Platinum уже... (133)
- Большой семейный кроссовер Chery стал... (156)
- Вторая жизнь «Конкорда»: обновлённый... (137)
- 10 лет на термоядерном двигателе или 7 лет... (152)
- Google, TikTok и другие компании разместили... (133)
- Снизить задержку и повысить скорость:... (134)
- Google, TikTok, Akamai, CDN77 и другие... (143)
- Расход 4,5 л/100 км, обслуживание через 20... (154)
- Охота на DeepSeek не прекращается: Германия... (181)
- Следующая революция от DeepSeek? Глава... (158)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...