- Дизайн «Межзвездный космический корабль»,... (445)
- Как после бомбёжки: последствия мощнейшего... (482)
- Яркий изогнутый AMOLED-экран 120 Гц, камера... (415)
- Apple тоже интересовалась покупкой... (465)
- iPhone откажется от Dynamic Island уже в... (372)
- GigaChat на МКС: нейросеть будет отслеживать... (474)
- Наш ответ Starlink: спутники «Рассвет»... (339)
- «Заводов нахватали, а что на них выпускать,... (413)
- Крупнейший в мире сегментированный... (438)
- Самая продаваемая иномарка в России: цены на... (513)
- Samsung запустит собственную систему... (384)
- Мышь Logitech MX Master 4 показали до анонса... (387)
- Инвесторы поверили в бывшего топ-менеджера... (384)
- M**a до сделки с Scale AI присматривалась к... (481)
- SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже... (451)
- Будто вчера с конвейера: в России продают... (553)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...