- Яндекс представил первые портативные колонки... (10)
- DeepSeek упёрся в санкции: разработка модели... (11)
- Машинокомплекты для российского Hyundai... (15)
- Как освободить рабочее пространство: лучшие... (25)
- Искусственный интеллект внедрили в YouTube:... (33)
- Google DeepMind обучила ИИ читать ДНК... (14)
- Страшно интересно: Capcom показала первый... (33)
- «Синий экран смерти» Windows становится... (30)
- Чем iPhone 17 Air будет отличаться от iPhone... (53)
- Скачать 4K-фильм за считанные секунды. Китай... (54)
- Ждать ещё пять лет: iPhone без вырезов и... (79)
- А где машины? Продажи полноприводных Chery... (57)
- В Honor заявили, что конкуренты деградируют,... (84)
- «Двигатель внутреннего сгорания является... (107)
- Солнечная корональная дыра вызвала магнитные... (90)
- Илон Маск уволил вице-президента Tesla по... (93)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...