- Mundfish выпустит эвакуационный шутер The... (45)
- Capcom представила Resident Evil Requiem,... (61)
- «Выведет жанр на новый уровень»: Mundfish... (91)
- Новая статья: Elden Ring Nightreign — вместе... (192)
- Орбитальный аппарат Mars Odyssey запечатлел... (181)
- Тёмная материя всё ещё впереди: новые данные... (166)
- Экзоскелеты идут на конвейер: Renault... (171)
- Учёные представили новые доказательства... (163)
- Более чем в 3 миллионах километров от Земли... (205)
- В одном Samsung Galaxy S25 FE превзойдет... (172)
- Hyundai Mufasa 2025 стремительно дешевеет:... (176)
- NASA повысило вероятность столкновения... (180)
- Наконец-то Lada Vesta получит все... (218)
- В Белоруссии устроили распродажу лифтбэков... (220)
- «Детализация просто сумасшедшая»: 16-летний... (218)
- В России начали принимать заказы на новые... (228)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...