- Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей... (1728)
- Торнадо ударил по заводу Rivian перед... (1669)
- Huawei представила колонку Sound X5 с... (1459)
- Всё тайное становится явным: Ubisoft наконец... (1779)
- Представлены смарт-очки Huawei AI Glasses со... (1396)
- ChatGPT перестал работать у многих... (1652)
- «Кто-то изучает историю, а кто-то её... (1526)
- Toshiba предложила ждать замену HDD по... (1825)
- ИИ стал оружием хакеров: кибератаки стали... (1489)
- Командир лунной миссии Artemis II... (1289)
- Похоже, OnePlus всё же уходит из Европы — на... (1644)
- Huawei представила конкурента MacBook —... (1930)
- Huawei представила смарт-часы Watch Ultimate... (1468)
- В российском Steam открылся предзаказ... (1462)
- Дата выхода, актёрский состав и самый... (1573)
- Huawei представила смарт-часы Watch Fit 5 и... (1606)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...